#대덕전자 (008060) 5G 통합솔루션으로 보여준 2분기 호실적

투자의견 매수(BUY) 유지, 목표주가 16,000원 상향(14%)

 

- 2019년 2분기에 종전 추정치를 상회한 호실적 예상. 대덕전자의 2019년 2분기 영업이익은 292억원으로 종전 추정치(240억원)을 상회, 매출은 2,927억원으로 추정. 매출과 영업이익은 2019년 1분기대비 각각 15.8%, 221%씩 증가 전망, 특히 영업이익은 대덕GDS와 합병 (2018년 12월 1일) 이후, 2분기 만에 최고 실적을 기대

- 전방산업의 기술 변화에 맞는 PCB 공급으로 다른 PCB 업체대비 높은 성장세를 시현 중. 화웨이 이슈로 삼성전자의 5G용 통신장비 수주가 증가하는 과정에서 통신장비용 PCB(MLB), 스마트폰의 멀티 카메라 채택으로 R/F PCB 공급 증가, 반도체 PCB 부문의 가동률 상승으 로 매출 증가대비 수익성 개선이 높을 전망

- 국내 PCB 업체는 연성PCB 부문의 공급 과잉, 주기판(HDI)의 가동률 하락으로 부진할 실적 을 예상. 반면에 대덕전자는 통합 솔루션(반도체 PCB + R/F PCB(트리플 카메라, 폴더블폰) + MLB(통신장비용 PCB) + 전장(자율주행, ADAS, 전기자동 차) PCB + 주기판(HDI에서 SLP로 전환)을 제공 가능한 유일한 PCB 업체로 평가, 국내외 시 장에서 기술 변화 및 고객 요구에 적극적 대응, 5G 시대에서 PCB 업체 중 고성장을 예상

 

2020년 매출과 영업이익은 각각 9.5%, 23%씩 성장 전망

 

- 2019년, 2020년 주당순이익(EPS)을 종전대비 각각 14%, 22.6%씩 상향. 목표주가를 16,000원으로 상향(14%). 2019년 2분기 원달러 평균환율 상승분을 감안하면 추가적 이익 상향도 가능 예상. 5G 서비스 확대로 2020년 IT 세트 및 부품의 수요가 높을 전망, 단기 및 중장기적으로 주가 상승 여력은 있다고 판단

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2019 년 하반기 및 2020 년 주목할 부분

 

1) 통신장비용 PCB(MLB) 매출 증가다. 미중 무역분쟁 및 화웨이 제재 영향으로 5G용 통신장비 부문에서 삼성전자의 글로벌 점유율 증가가 예상된다. 2020년 글로벌적으로 5G 서비스 확대를 감안하면 2019년, 2020년 발주 본격화된 시점에서 선점 효과가 중요, 화웨이의 통신장비 매출 둔화는 불가피하다고 판단된다. 삼성전자의 5G 통신장비에 MLB 공급은 국내에서 대덕전자이며 매출 증가를 기대한다. MLB 매출은 2018년 892억원에서 2019년 1,261억원, 2020년 1,511억원 증가로 추정한다.

 

2) SLP(Substrate Like PCB) 기술 적용이 주기판(HDI)에서 TOF(3D 센싱), 마이크로 LED, 5G 안테나 모듈용 PCB로 확대된 점은 긍정적으로 평가된다. SLP 기술 및 안정적 인 생산능력 확보 가능한 기업은 대덕전자와 삼성전기에 국한, 2020년 시장 확대에 수혜 를 예상한다. 삼성전자의 2020년 스마트폰 전략은 3D 센싱 카메라 적용 시작, 5G 폰의 생산 비중 확대 속에 5G 안테나 매출 증가로 추정된다. 2019년 4분기 글로벌 TV 시장에 서 프리미엄 영역에서 점유율 확대 차원으로 마이크로(미니) LED TV를 출시할 예정이다. 이러한 전력 변화 과정에서 PCB 공급은 대덕전자가 주도적인 역할 담당, 기술 변화로 평 균공급단가 상승, 생산물량 증가, 원달러 상승 등을 감안하면 2020년~2021년 컨센서스 를 상회한 실적을 예상한다

 

3) 반도체 PCB는 2019년 4분기 이후에 가동률 상승, 2020년 본격적인 수익성 개선에 들어갈 전망이다. 반도체(디램, 낸드) 경기는 2019년 2분기~3분기를 저점으로 4분기 회복, 2020년 본격적인 회복기로 판단한다. 단기적으로 미중무역 분쟁, 화웨이 제재 영향 으로 스마트폰 시장 둔화, 데이터 센터 투자 지연 등으로 반도체 재고 증가, 가격 하락 약세가 예상된다. 그러나 전통적으로 하반기에 애플, 화웨이 제외한 샤오미, 오포, 비보 등 중국 스마트폰 업체의 신모델 출시, PC와 TV 성수기 진입을 감안하면 반도체 재고는 감소할 전망이다. 그러한 과정에서 가력하락에 대한 반도체 수요 증가, 5G 서비스가 AI, 사물인터넷, 데이터센터, 5G 폰 등 다양한 IT기기의 하드웨어 상향으로 연결될 것이 다. 반도체 출하량(빗크로스)이 증가하여 대덕전자의 반도체 PCB 가동률 상승으로 연결, 매출과 이익 증가가 높을 것으로 예상한다. 국내 반도체 PCB 업체는 삼성전기, 대덕전자, 심텍, 코리아써키트이며 5G 환경에 다양 한 PCB 솔루션을 제공 가능한 대덕전자가 비교 우위에 있다고 본다. 대덕전자는 신제품 개발 과정에서 경재사대비 공급업체의 인증 과정 생략, 연성PCB와 SLP, 통신장비, 반도 체 부문을 포함한 단일 솔루션을 고객에게 제공 가능하기 때문에 향후 삼성전자를 포함 한 국내 대형 IT업체의 동반자 역할을 담당할 전망이다.