<대덕전자 종목분석> 와이솔 유상증자 참여 5G 사업 확대

 

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와이솔 유상증자 참여는 경영권 확대 및 5G 사업 반도체 통신장비 전장부품 등 추진 과정에서 시너지

효과 기대

 

 전일 (8/29 일 ), 대덕전자는 와이솔의 제 3 자 배정 유상증자 (4 백만주 총 취득 금액은 532 억원 현금 ) 참여 결정 취득 이후 지분율은 31.66% (종전에 20.3%) 로 확대

 

 와이솔의 유상증자에 참여한 대덕전자는 1) 지분율 31.66% 로 확대하여 와이솔의 안정적인 경영권 확보 2) 와이솔은 유입된 현금으로 SAW 필터 및 R/F 모듈 부분에 R&D 설비투자 진행으로 프리미엄 스마트폰 영역에 진출 전장사업 강화 3) 대덕전자는 5G 및 전장 사업 확대과정에서 와이솔 과 시너지 효과 기대 삼성전자 글로벌 반도체 및 통신장비 회사를 대상으로 와이솔의 R/F 모듈 통신부품 공급 추진과정에서 대덕전자의 반도체 PCB 공급 증가 예상

 

 와이솔의 추가 지분 금액 532 억원 은 자기자본대비의 5.41% 이며 현금 약 3 천억원 추정 을 감안하면 재무구조 부담은 없다고 판단

 

대덕전자의와이솔 유상증자 참여 내용

 

 대덕전자는

- 와이솔 취득주식수 : 4,000,000 주 / 취득 금액은 532 억원 현금 / 취득 예정일자 2019 년 9 월 20 일 자기자본대비 5.41% / 취득 이후 총 지분율은 31.66%(8,913,407 주) / 취득 목적 : 와이솔의 재무구조 개선 및 고부가 제품의 시장 확대

 

 와이솔은

- 대덕전자의 유상증자 참여로 유입된 현금 532 억원 은 1) 시설자금 350 억원 2) 운영자금 182 억원 사용 예정

- 신주권 교부 예정일 : 2019 년 9 월 20 일 / 신주의 상장 예정일 : 2019 년 9 월 23 일