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2018년 6월 이후 1년만에 투자자 포럼 행사 개최
삼성전자가 보유하고 있는 통신장비, 스마트폰, 메모리 반도체 기술력에 대한 발표 진행. 통신장비가 포럼 세션의 단독 주제로 처음 등장. 과거에는 스마트폰, 메모리, 비메모리, 디스플레이 위주로 포럼 행사 진행
발표자는 IR 서병훈 전무, 김우준 네트워크사업부 전략마케팅팀 전무, 이종민 무선사업부 상무, 신경섭 반도체 R&D센터 상무
네트워크 사업부 통신장비: 우호적 환경. ① 5G, ② SA, ③ 한/미 이통사 선점
2018년 10월에 버라이즌 시범 서비스용 5G AU(기지국) 장비, Indoor Router, Outdoor Router 공급. 하나금융투자 추정에 따르면 2019년 네트워크 사업부의 매출성장은 상반기 한국 이통사, 하반기 미국 이통사(버라이즌)가 견인. 삼성전자 통신장비는 5G mm Wave(24~47GHz) 시장 수요에 선제적 대응 노력. Mm Wave의 경우 송출거리가 짧아 더 많은 숫자의 네트워크 장비가 필요해 성장 기회 제공. 5G 규격이 NSA에서 SA(Standalone)로 전환되면 삼성전자에 유리
통신장비뿐만 아니라 LSI(비메모리 팹리스) 부문에서 5G 모뎀칩, 5G RFIC(mm Wave RF) 디자인하여 설계 기술 내재화 추진
스마트폰 기술 혁신: 고가/준프리미엄/저가 제품 포트폴리오 라인업 강화.
준프리미엄 모델인 갤럭시 A시리즈에 신기술(멀티 카메라 모듈) 선행 탑재. 판매 채널에서 지역 특성 고려. 저가형인 M시리즈는 인도 시장 온라인 판매 위한 전략적 모델. 이런 전략 때문에 2019년에는 삼성전자 스마트폰 모델 수는 전년 대비 증가. 2020년에는 모델 포트폴리오 안정화 추진 5G 스마트폰은 성능 향상 등에 힘입어 $500 이상 ASP 형성 가능. 기존 평균 ASP $250 상회. 소비자 효익 실현되면 프리미엄 ASP 유지 가능. 폴더블 스마트폰의 효익은 제한적인 것처럼 보이지만 소비자가 2배 커진 화면을 한 번 보고 나면 이전에 사용하던 스마트폰 화면에 적응하기 어려울 것으로 전망
메모리 전공정 기술력: 미세화(DRAM), 고단화(NAND)용 노광/식각 수요 지속
반도체 양산(mass-production)보다 연구개발(R&D) 로드맵 위주로 발표가 이루어짐. 미세화를 위해 High-K 프리커서의 신소재 개발 지속. EUV 노광장비는 비메모리뿐만 아니라 DRAM 1a(1x, y, z 미만 의미)에도 적용
삼성전자는 EUV 노광장비의 에코시스템(마스크, 계측장비, 거울, 신소재) 강화 추진. EUV 노광장비의 적용 경험을 비메모리 및 DRAM에서 동시 활용 가능하 다는 점에서 로직 또는 메모리 사업만 각각 영위하는 경쟁사보다 삼성전자가 유리. Next EUV 전략으로 High NA(Numerical Aperture, 개구율 개선) EUV 기술 또는 eBeam(electron Beam) 기술 개발 추진
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