#반도체업종 #삼성전자 #파운드리 #비메모리 / 엔비디아, 퀄컴 등삼성 파운드리 최신 칩 발주 예정

삼성전자 파운드리 수주 증가

 

지난주 삼성전자 파운드리 수주 소식 연달아 보도. 대만 언론 엔비비아가 2020년 출시하는 차세대 GPU Ampere를 삼성전자 7nm EUV 공정에서 생산할 계획이라고 언급. 국내 언론은 퀄컴이 차세대 스냅드래곤 865 AP 역시 삼성전자 7nm EUV 공정을 통해 생산할 것라고 보도

 

퀄컴과 엔디비아는 최신 반도체 공정을 생산에 활용하는 회사. 엔디비아는 기존 하이엔드 칩 파운드리로 TSMC를 주로 이용. 퀄컴 역시 최신 AP를 TSMC에서 발주. 최근 고객들의 삼성전자 파운드리 선호가 뚜렷해지고 있음. 향후 삼성전자 비메리 사업이 호조를 보일 것으로 예상. 이로 인해 패키징, 팹리스, 장비 등 관련 생태계 역시 성장세가 뚜렷할 것으로 전망

 

삼성전자가 7nm 공정에서 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘리고 있음. 특히 삼성전자가 단가를 크게 낮춰 일부 고객들에게 풀 마스크 세트를 경쟁사 다중 레이어 마스크 미민으로 제공하고 있다고 전해짐. 이 점이 최근 일부 고객들이 TSMC에서 삼성전자로 파운드리를 옮기고 있는 이유라고 분석. 삼성전자는 7nm 공정에서 EUV 활용을 7개에서 10개 레이어에 적용할 계획. TSMC는 4개 레이어에 활용할 것으로 알려짐

 

미중 무역분쟁으로 인한 단기 수혜 가능

 

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 최근 미중 무역분쟁으로 인해 시장과 정치권의 주목을 받고 있음. 미국이 집중 견제하고 있는 화위이의 자회사 하이실리콘이 칩 생산을 맡기고 있는 회사가 TSMC. TSMC는 다른 글로벌 IT업체와 달리 향후에도 화웨이와 거래를 지속하겠다고 발표

 

TSMC CEO가 최근 주주총회 이후에 화웨이 여파가 TSMC 사업에 영향을 줄 것이라고 언급. 화웨이향 제품 생산이 줄어들고 있다고 말함. 삼성전자 파운드리는 화웨이와 거래관계가 없기 때문에 미중무역분쟁에서 자유로움

 

때문에 정치적 이슈와 관계없이 고객의 제품을 지속 생산하겠다고 발표한 TSMC에 대한 고객의 신뢰도가 높아질 것으로 판단. 장기적으로 TSMC의 파운드리 사업이 이러한 확고한 철학을 바탕으로 선장세를 지속할 것으로 예상

 

단기적으로는 미국 정부의 견제로 인해 일부 미주 고객들이 파운드리 업체로 삼성전자를 선호할 가능성이 높을 것으로 보임.

 

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